，请点击此处，这些封装包括传统的陶瓷和引线选项以及高级芯片级封装，或搜索所有TI 封装以浏览 TI 的所有封装系列，使用细间距引线键合和倒装芯片互连，  选择下面的一个封装系列并查看具体选项， 如需查看 TI 封装系列的完整说明，具有 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式， TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术，。

郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。